HBM (High Bandwidth Memory) อธิบายให้ง่ายคือการฝังเม็ดเมมโมรีไว้บนคอร์ GPU ถูกใช้ครั้งแรกกับการ์ด AMD Radeon R9 Nano และ HBM2 ตอนนี้มีใช้อยู่บนการ์ด NVIDIA Tesla P100 SK Hynix และ Samsung เผยข้อมูลของ HBM3 ออกมา ว่าความหนาแน่นของจำนวน die จะเพิ่มจาก 8 เป็น 16Gb ทำให้เราอาจเห็นกราฟิกการ์ดในอนาคตมีแรมบนการ์ดมากถึง 64GB ได้ สร้างแบนด์วิดท์ได้ 512GB/s ต่อเมมโมรีหนึ่งเลเยอร์ และใช้แรงดันไฟต่ำกว่าเดิม และมีราคาถูกกว่า กำหนดผลิตสำเร็จช่วงปี 2019-2020 ครับ ที่มา - Ars Technica Topics: SK HynixHardwareGraphicAMDGeForce