Paul Eremenko หัวหน้าโครงการมือถือถอดเปลี่ยนชิ้นส่วนได้ Project Ara ของกูเกิล ให้ข้อมูลเพิ่มเติมของโครงการในเวที Linaro Connect USA 2014 ดังนี้ ปัจจุบัน ทีมงาน Ara กำลังพัฒนาฮาร์ดแวร์รุ่นที่สอง (Ara spiral 2) ออกเดือนตุลาคมนี้ ถัดจากฮาร์ดแวร์รุ่นแรก (spiral 1) ที่เคยนำมาโชว์ในงาน Google I/O ถัดจากนั้นจะมี Ara spiral 3 โดยจะเริ่มงานในเดือนพฤศจิกายน และออกในปี 2015 ต้นแบบตัวนี้จะใช้ชิป SoC พิเศษที่ Rockship ผลิตให้ สถาปัตยกรรมของ Ara จะพยายามแยกชิ้นส่วนต่างๆ ให้กระจายกันมากที่สุด และเชื่อมต่อกันด้วยอินเทอร์เฟซ UniPro ดังนั้นสวิตช์ส่งข้อมูล UniPro จะทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางของระบบ Android ไม่ได้ออกแบบมาสำหรับการเปลี่ยนชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์บ่อยๆ ทีมงาน Ara จึงปรับโค้ดของ Android L ให้รองรับการสลับชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์โดยไม่ต้องปิดเครื่อง (hot swapping) โดยโค้ดนี้จะถูกรวมเข้ากับโค้ดหลักของ Android ในอนาคต ตอนนี้ Ara สามารถถอดชิ้นส่วนแบบไม่ต้องปิดเครื่องได้ทุกชิ้น ยกเว้นซีพียูกับหน้าจอเท่านั้น และจะมีชิ้นส่วนขายบนหน้าร้านออนไลน์ในอนาคต บริษัทที่เข้าร่วมวิจัยในโครงการ Ara ได้แก่ Rockship, Foxconn, Quanta, Toshiba และมีบริษัทเล็กๆ กำลังสร้างชิ้นส่วนเฉพาะทางอีกมาก ทีม Ara จะจัดงานสัมมนานักพัฒนารอบใหม่ในเดือนธันวาคม 2014 หลังจากประสบความสำเร็จอย่างมากกับงานรอบแรก ที่มีนักพัฒนาเข้าร่วมถึง 6,800 คน, มีคนขอรับบอร์ดทดสอบไป 2,660 คน เป้าหมายวางขายสินค้าจริงต้นปี 2015 ที่มา - YouTube LCU14, Phonebloks Hardware, Mobile, Project Ara