ไมโครซอฟท์ยอมเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผล Holographic Processing Unit (HPU) ที่ใช้ในแว่น Hololens ในงานสัมมนาด้านซีพียู Hot Chips เมื่อวานนี้ ตัวชิปเป็นชิปดัดแปลงพิเศษที่ผลิตโดย TSMC เพิ่มชุดคำสั่งเข้ามาอีกจำนวนหนึ่ง มีจำนวน logic gate ทั้งหมด 65 ล้าน gate ตัวแพ็กเกจชิปมีขนาด 12mm x 12mm มีจำนวน Tensilica DSP core ทั้งหมด 24 คอร์ จัดเรียงเป็น 12 คลัสเตอร์บนตัวชิป มีแรมแบบ SRAM สำหรับแคช ขนาด 8MB, แรมแบบ DRAM LPDDR3 ขนาด 1GB ใช้พลังงานน้อยกว่า 10 วัตต์ ชิป HPU ทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณ gesture จากกล้อง และข้อมูลจากเซ็นเซอร์ โดยยังต้องใช้ร่วมกับซีพียูหลัก Atom Cherry Trail ที่มีแรม 1GB และรัน Windows 10 อีกทีหนึ่งด้วย ไมโครซอฟท์ระบุว่ามองหาฮาร์ดแวร์มาทำหน้าที่ HPU ในช่วงแรก แต่ไม่มีชิปที่เหมาะสมในตลาด จึงต้องพัฒนาขึ้นมาเอง โดยใช้เทคโนโลยี Tensilla ของบริษัท Cadence ร่วมกับการออกแบบชุดคำสั่งเพิ่มเติมเท่าที่จำเป็น สมรรถนะของมันคือทำงานได้ 1 ล้านล้านคำสั่งประมวลผลทศนิยมต่อวินาที แต่ตอนนี้ยังใช้งานเพียงแค่ 50% ของศักยภาพที่เป็นไปได้เท่านั้น ที่มา - The Register, ExtremeTech, Ars Technica Topics: HoloLensMicrosoftCPUProcessorHardware