ขาโมคอมระวัง! พบปัญหาซีพียู Skylake งอเพราะแรงกดจากฮีตซิงค์แต่ง

Discussion in 'เทคโนโลยี' started by iPokz, Dec 3, 2015.

  1. iPokz

    iPokz ~" iPokz "~ Staff Member

    เว็บไซต์คอมพิวเตอร์ฮาร์ดแวร์ฝั่งยุโรประบุว่าตอนนี้มีผู้ใช้ซีพียูตระกูล Skylake (Intel Core เจเนอเรชั่นปัจจุบัน) บางรุ่น ที่ผู้ใช้ติดตั้งระบบระบายความร้อนแบบซื้อแยก พบว่าแรงกดขณะติดตั้งฮีตซิงค์เหล่านี้ทำให้ตัวชิปงอ กดลึกไปถึงซ็อกเก็ต LGA1151 บนเมนบอร์ด เมื่อผู้ใช้ถ่ายภาพความหนาของตัวชิปเทียบกับรุ่นก่อน (ฺBroadwell, Haswell) พบว่ามีความบางกว่า และอาจทนแรงกดจากฮีตซิงค์ที่ขันยึดกับเมนบอร์ดไม่ไหว

    ล่าสุด มีผู้ผลิตระบบระบายความร้อนด้วยน้ำและอากาศทั้ง Arctic, Thermaltake, EKWB, Thermalright และอีกหลายรายต่างเคลมว่าระบบล็อกของตัวเองแน่นหนาตามสเปกของอินเทลอยู่แล้ว บางรายก็แบ่งรับแบ่งสู้ว่าระบบล็อกรุ่นเก่าของฮีตซิงค์และบล็อกน้ำอาจสร้างปัญหาได้จริง แหล่งข่าวแนะนำว่าเวลาเคลื่อนย้ายเมนบอร์ดไปมา ก็ระมัดระวังกันด้วย

    เคสนี้ยังกำลังตรวจสอบที่มาที่ไปอยู่ในฟอรั่มฮาร์ดแวร์ภาษาเยอรมัน ครับ

    ที่มา - OC Aholic.ch

    [​IMG]

    [​IMG]

    [​IMG]

    Hardware, Intel, CPU, Skylake
     

Share This Page